与台积电合作,特斯拉HW.4.0芯片要来了?

  美港电讯APP 18日讯,据中国台湾《工商时报》报道,业界传出,全球IC设计龙头博通与电动车大厂特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)芯片,将以台积电7纳米先进制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)先进封装技术,预计第四季开始生产,初期投片约达2,000片规模。

  根据业界消息,博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片,采用台积电7纳米制程生产,并首度采用台积电推出的SoW先进封装技术,每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。新芯片晶片将自第四季开始生产,初期投片约2,000片,预计明年第四季后进入全面量产阶段。

  据了解,博通为特斯拉打造的HPC芯片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片(ASIC)可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域,并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC芯片,应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。

  早在2016年,特斯拉就开始建立由芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队,以开发自己的芯片,目的是设计一种用于自动驾驶的超强大、高效芯片。

  去年,特斯拉终于官宣了这一芯片。特斯拉表示,与上一代采用英伟达硬件的特斯拉Autopilot硬件相比,每秒处理的帧数提高了21倍,但仅增加了功耗。在发布新芯片时,首席执行官埃隆·马斯克宣布,特斯拉已经在开发下一代芯片,他们希望它比这款芯片好3倍。

  美港电讯APP获悉,特斯拉的HW 3.0芯片是由三星生产的,但看起来特斯拉想要进入7纳米的制程中。根据《工商时报》的报道,该芯片将用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等,使我们相信HPC芯片是特斯拉的HW 4.0芯片。该报告中的时间表是最早在2020年第四季度开始批量生产,但很可能是用于工程验证。可能到2021年第4季度才会实现量产——这意味着我们要等到2022年才在特斯拉量产车中看到这款芯片。

相关文章